半导体是许多工业整机设备的，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中集成电路在总销售额占比高达80%以上，是半导体产业链的领域。半导体清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能目前，随着芯片制造程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，半导体氧化设备供应商，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，半导体氧化设备厂家，都需要一步清洗工序。
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泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，半导体氧化设备，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。
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