化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；
结合力：有钢上400MPa远高于电镀；
热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力低于7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %（v/v） 50
NICHEM 2010B %（v/v） 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
1、氢化物理论
氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能更强的氢化物离子（氢的负离子H-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，化学镍，即氢负离子H-一同可与H20或H 反应放出氢气：一同有磷恢复析出。
2、原子氢理论
原子氢理论认为，溶液中的Ni2 靠恢复剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2 直接作用。
先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，化学镍水，或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子恢复Ni2 为金属Ni堆积于镀件表面．一同次磷酸根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复反应堆积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解发生，化学镀镍表面，也可以是由原子态的氢结合而成。
化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。
四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。
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